一个CPU，电脑的心脏，是如何被制造的?

硅锭切片来制造的硅晶片

1. 一块大的硅单晶或硅锭(纯度99.999999999%)被一个金刚石刀片切割来制造薄的硅晶片。

2. 硅晶片的表面被抛光来制造一个镜面。

处理表面来制造半导体

3. 晶片表面生成氧化物薄膜。

4. 光刻胶膜被涂在晶片表面。

5. 光刻胶膜暴露于通过图样隔板的紫外光下。

6. 暴露在紫外光下的光刻胶区域被移除了。(暴露的部分会变成一种能被显色剂识别的物质。)

7. 之后使用碱剂去除氧化物薄膜。显露出硅表面。

8. 接着，所需要的离子被注入硅表面。硅的性质就会转变为半导体，这是一种能制造出元件电气特性的状态。

9. 元件的电气特性随后会由连接线路和制造电路来生成。同一块硅片上可以制造出很多芯片。晶圆探针用于电气检测芯片并确定好与不好的芯片。

注意：为了便于观察，此图已被简化了。在一个现实的晶片上，会形成晶圆凸点用于连接到封装板。

从硅片上分离CPU

10. 优良的芯片将从硅片上分离。

11. 每个分离的芯片上的晶圆凸点会与陶瓷或树脂封装板相匹配。

12. 有效移除热量的散热器会盖在安装芯片的封装板上。现在CPU就完成了。经过各种测试，只有良好的产品才能被选用。

hennesy和patterson两人的两本讲解计算机硬件的书是公认的经典。其中《计算机组成与设计：硬件/软件接口》有与此类似的描述。这里彩色，又是快餐型。还是很有意思的。

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