iPhone 3G S法国提前上市 抢先拆解

来源:驱动之家

苹果上周发布的高性能改版手机iPhone 3G S定于今天(6月19日)上市.由于时差的关系,预计今天晚上(当地时间19日早晨)我们才能够看到它在美国本土首发的报道.而在地球的另一边,苹果的法 国运营商合作伙伴Orange在巴黎举行了零点首发活动,让这里的消费者成了全球第一批买到iPhone 3G S的幸运儿. 对于我们这些旁观者来说更加幸运的是,巴黎第一批购入iPhone 3G S的消费者当中,也包括DIY维修网站RapidRepair的工作人员,他们拿到新机后的第一件事不是体验,而是将其大卸八块.

 
法国首发现场

 
RapidRepair CEO购得首机

 
iPhone 3G 包装盒

 
内容物和上代机型类似：手机、耳机、USB线、充电器、SIM卡槽取出工具和说明书。

 
外观类似，材质不同的底盖

 
拆解方式也和iPhone 3G一样，先要从底部的两颗螺丝开始。

 
小心掀起屏幕，然后断开顶端的多处排线。

图中标注各模块连接：

1. 液晶屏幕
2. 触摸控制器
3. 听筒（隐藏于1、2下方）
5. 耳机接口
6. 无线天线连接

 
正反两部分分离

 
拆解液晶屏幕需拧下6颗螺丝

 
取出液晶屏幕

 
主机、屏幕边框和液晶屏

 
下一步拆解需要首先拆下右上角的摄像头，然后拧下边缘的多处螺丝，拆掉主板。

 
SIM卡、摄像头与主板从机身分离

 
撬起电池

 
锂聚合物电池，电压3.7V，容量4.51WHr。

 
拆解耳机接口、顶端按键模块。

 
底部接口模块

 
剩下的一些零件大多是黏在背盖上，包括震动模块、GPS天线等。

 
摘除听筒和Home按键

 
全部完成

 
正面一览

 
拆掉屏蔽罩后的主板

主要芯片包括：

苹果定制处理器，三星制造，编号
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919

东芝NAND闪存，编号
TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE

内存编号
337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4

英飞凌芯片，编号
36MY1EE
A9177314
Z171033B